1.工程、物理、光学、材料科学或相关专业本科及以上学历
2.熟悉光掩模和晶圆制造工艺以及光刻、蚀刻、薄膜、集成、缺陷检测及计量技术者优先
3.良好的时间规划能力，能在多个紧急问题处理上合理设置优先级及协调任务
4.构思创意技术解决方案、记录并将呈现的能力
5.较强的演讲、技术写作及沟通能力
6.精通英语
7.可接受出差

1.为现有ZAS产品开发和实施产品应用，为客户提供最大价值
2.解决复杂的问题并确定解决问题所需的补救措施
3.响应客户要求，通过有效沟通提供高质量的支持
4.协助对终端用户进行客户产品演示、H2H和技术培训等
5.协助重大新技术或产品beta测试的技术合作
6.协助及协调硬件服务升级
7.生成BKM方法文档、应用说明及其他培训材料，以实现最佳知识共享

中安半导体是一家致力于半导体检测设备研发、生产制造及销售为一体的高科技公司，创立于2020年3月，坐落于芯片之城---南京江北新区研创园，目前已荣获南京市“高端人才计划”及“科技顶尖专家齐聚计划“奖励，已入选高新区级及市级”创业南京”奖励计划。

公司以带动半导体检测相关的精密仪器、精密机械，精密光学模组、深紫外光学元件加工及镀膜，以及高分辨率相机等产业链的发展为使命，产品覆盖全半导体产业链领域及其主要应用。

公司核心团队80%为国外知名大学博士学历（其中4人本科毕业于清华大学），且均为来自行业内知名企业的精英和高层次人才。员工几乎都为本科及以上学历，工作氛围轻松，团队进取向上。

公司已获得天使轮、pre-A轮及A轮融资，华登国际、中芯聚源、元禾璞华、红杉资本等多家知名投资机构为中安的投资方。

目前公司资金充裕，技术研发稳步推进，市场客户拓展迅速，已逐步跨入高速发展阶段。为满足公司快速发展的需要，计划充实南京本部人才力量，并适时在上海、深圳及海外设立研发中心。