月薪10K-15K/浙江嘉兴海宁/本科及以上/

需求专业：

材料、微电子、化学、机械设计及自动化、材料加工与成型等相关专业
岗位要求：

1、本科以上学历，男女不限；

1. 负责芯片的真空封装结构以及工艺的开发；

2. 根据项目需求开发焊接、粘接、键合、排气等工艺；

3. 芯片低温封装方案制定和开发，封装的材料选型，为芯片提供有竞争了的解决方案；

4. 利用CAD软件对真空金属杜瓦进行设计开发工作；

5、封装散热、应力、材料特性、可靠性等的设计、仿真分析与测试验证；

6、承担部分封装技术能力建设、流程建设、人才培养和项目交付职责。

公司位于美丽的城市浙江嘉兴，资金雄厚，技术团队是国内著名的技术导师领队，专注于半导体芯片技术的研发。我公司倡导以人为本，尊贤重仕的企业文化，希望和员工共同发展、共同进步。现诚邀有贤之士加盟，与我公司共谋美好未来。