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1. 拥有电子类专业学历背景

2.有丰富上位机开发经验，非常精通一种或多种编程语言，C#，python等

4. 对自动化设备方向，或软件方向具有浓厚的兴趣

5. 有独立思考的习惯，具有自我激励和在有限监督下工作的能力

6. 愿意倾听和适应

7. 良好的沟通能力

8. 愿意出差

自动化、计算机、通信工程专业应届毕业生亦可。

211以上大学，专业成绩前30%，有竞赛动手合作以及交付的经验，或者有和本专业相关的实习项目经验。性格开朗阳光、抗压能力强。

1. 测试分选机的电气设计，上位机软件开发及文档的编写与维护

2. 负责测试分选机的下位机的硬件设计，软件开发，及文档的编写与维护

3. 负责分配的的其他软件相关的项目，如钉钉系统，oa系统，u8系统的二次开发

天津金海通半导体设备股份有限公司2013年初在天津滨海高新区成立，是一家主要以生产半导体 Pick-Place 全自动测试分选设设备的高新技术企业， 属于集成电路和高端装备制造产业。金海通的主营业务产品为半导体 Pick-Place 全自动测试分选机,用于半导体生产的最后一道工序——IC 封装后的测试环节，用来测试 IC 芯片性能，自动分拣合格品的自动化设备。

相对于国外知名大品牌的同类测试分选机，天津金海通的产品 在研发成本、生产装配成本、销售成本等方面均具有较大优势，产品 的主要技术指标也达到甚至超过同类产品的国际先进水平。该产品已 经打破国外大公司对我国半导体测试设备市场的垄断和技术封锁，金 海通成为被国外客户非常认可的半导体测试分选机的制造厂商之一。

公司拥有高学历、高水平的优秀年轻测试高级工程师、机械工程师、中国第一批 BGA 基板设计工程师组成的研发团队。专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等，具有非常丰富的半导体设备研发、生产与市场开拓经验。

公司现有员工300余人。随着业务的拓展，公司于2018年成立天津金海通上海分公司，上海分公司目前是研发和生产基地。

公司自成立以来，打破了国外垄断、填补了国内空白，始终坚持 自主研发、自主创新的研发模式。作为国内为数不多的封装测试设备 制造商之一，公司始终致力于探索、研发、改进，从工艺到设备多角 度提升设备性能和参数，由技术背景组成的销售团队在客户前端了解 客户的产品动向和实际需求，并收集市场情况和关键技术，和研发部 门共同讨论客户对产品设计的需求，不断开发新的产品，为客户提供 更多样的测试方案。公司拥有完全自主知识产权，直接面向集成电路 高端封装(SOP、DAP、QFN 等)规模化的测试自动化市场需求，通过几年的努力，金海通已经取得了国内外大型封装测试企业的认可，销售网络已经遍布中国大陆，中国台湾、东南亚以及北美市场，引起业界的高度关注。