（1）本科及以上学历，微电子、电子、半导体、自动化、计算机等相关专业；

（2）了解基本的电路知识，掌握数模电路测试技术，了解ATE测试原理, 有IC量产测试开发经验者优先；

（3）熟练的C/C++/VB/Perl/Python等一门软件开发能力；

（4）坚持质量导向，有良好的问题解决能力，责任心强。
简历投递方式：邮件投递，邮件主题请注明：“应聘岗位”+“姓名”+“毕业院校”

（1） 基于主流测试机台开发、调试芯片ATE测试程序（CP/FT）；

（2） 基于主流测试平台设计ATE Probe card或Loadboard；

（3） 负责芯片样品的FT验证、调试，问题分析，测试覆盖率改进等；

（4） 负责芯片量产测试程序的发布及维护；

（5） 负责芯片量产过程中的测试良率分析，技术支持以及测试程序优化。

杭州联芯通半导体有限公司成立于2020年，公司总部位于浙江杭州，是一家服务国际客户的无晶圆厂半导体芯片设计公司，为IIoT（工业物联网）提供大规模且强健的网状网络（Mesh）解决方案。

联芯通为全球客户提供最先进的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信（PLC）、无线通讯（RF）和融合双模解决方案。公司的优秀团队已成功开发Wi-SUN（IEEE802.15.4g / x），Homeplug AV和GreenPHY PLC（IEEE1901），HPLC（IEEE1901.1）和G3-PLC（IEEE1901.2）认证的组网平台，可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信，以及公司Wi-SUN双模芯片技术位居世界领先。

联芯通通过其先进的产品为客户的IIoT应用提供强大的支持。 目前，其技术已成功应用于智能计量，智能公用事业，智能能源，智能城市和电动汽车充电系统等领域。公司还致力于工业级安全、室内定位技术、电池供电网络、时间敏感网络等先进技术的开拓，以实现更多IIoT应用。

公司研发团队具有丰富的通信芯片设计经验及类比技术能力，团队成员均来自业界知名IC设计公司（如联发科技、高通科技、晨星等），且在通信和网络IC设计方面拥有20多年的经验。