1、本科及硕士，电子、微电子、通信、自动化、计算机相关专业；

2、具备基本模拟、数字电路理论基础；

3、熟悉 C 或汇编类语言，具备良好英语阅读和书写能力。

负责芯片相关的前期系统级电路设计和规格定义，以及后期方案应用的相关软硬件整合。

英集芯科技股份有限公司创立于2014年11月，创业核心团队拥有国内外知名半导体企业15年以上从业经验，目前已经在深圳，珠海，成都，苏州设立研发基地。公司成立以来飞速发展，6年就已经在科创板提交上市，是国内最快从成立到提交上市的电源芯片公司。

公司主要产品为智能电源管理芯片、智能电池管理芯片、无线功率传输芯片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片、智能音视频系统芯片、微型处理器 芯片等。自设立以来，自主研发了数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等核心技术。广泛应用于人工智能硬件系统、手机、笔记本电脑、平板电脑、电视、无人机、消费电子类产品、汽车电子等众多领域。为客户提供集研发、解决方案、技术支持为一体的优质服务。

高速发展的英集芯，2016年在移动电源芯片领域拿下全球市占第一， 2017年至2021年，在无线充电，车载充电，快充，TWS芯片，音频芯片，电池保护芯片，无线通讯等多个细分领域拿下全球市占第一。获得国内外知名品牌厂商的认可和使用，如高通、华为、三星、小米、OPPO、VIVO、魅族、大疆、LG、TCL、FOXCONN等，更是以年售几亿颗芯片，逆袭同领域国外知名半导体公司，给国内半导体电子行业注入更新活力。

英集芯坚持以人为本，不断发展公司的人才队伍，吸纳业内高端、专业人才加盟，加强人才培养，形成支撑公司长远发展的高素质人才梯队。

英集芯未来将坚持以客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，不断将应用领域拓展至家电、工业芯片和汽车电子等领域，如物联网芯片、智能音频处理芯片、信号链芯片等，扩大客户覆盖范围，致力成为国际一流的数模混合芯片设计公司。